美国哈佛大学的Siegel等人宣布其已在纸基质上通过微缩成像金属成功制成了质轻、灵活的印刷电路板(PCBs)。纸基电子设备可以重复折叠和弄皱,也可以制成三维结构,能够与纸基微流体设备集成,用火一烧就可以处理掉(见图片)。
A. Siegel et al., Adv. Funct. Mater. 2010, 20, 28 ; DOI: 10.1002/adfm.200901363
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美国哈佛大学的Siegel等人宣布其已在纸基质上通过微缩成像金属成功制成了质轻、灵活的印刷电路板(PCBs)。纸基电子设备可以重复折叠和弄皱,也可以制成三维结构,能够与纸基微流体设备集成,用火一烧就可以处理掉(见图片)。 A. Siegel et al., Adv. Funct. Mater. 2010, 20, 28 ; DOI: 10.1002/adfm.200901363 |
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